硬核集结，巅峰对话！学未教育协办复旦大学国金学院2026硬科技登峰创业大赛报名通道开启！
2026硬科技登峰创业大赛暨第2期AI+新企业家科技创新投资大会，即将于2026年12月19日在上海虹桥会议中心启幕。上海学未教育集团作为协办方，与主办方复旦大学国际金融学院、联合主办方复旦大学全球校友（虹桥）科创中心、承办单位复旦国金高端制造投融创新中心一道，为硬科技搭建一座通往资本与产业的桥。
📌 大会高光前瞻：一场硬核的资本与产业对接
本次大会由复旦大学国际金融学院主办，复旦大学全球校友（虹桥）科创中心联合主办。这不仅是一场比赛，更是一个集大赛路演、主旨分享、圆桌研讨、资源对接于一体的硬科技产业资本盛会。
大会核心数据亮点：
- 16家 硬科技企业登台路演，展示前沿技术实力
- 30家 硬科技企业主题展位，展现创新成果
- 14位 评委专家与特邀嘉宾，倾情指导与点评
- 4大 核心硬科技赛道，聚焦前沿科技方向
📅 全天程高能输出，精准对接不空谈
为了最大化促进产融结合，大会精心设计了全天的议程：
- 09:00 – 12:00 | 硬科技登峰创业大赛路演
优质项目轮番登场，直面一线投资机构，展现硬科技创业者的风采与实力。 - 12:00 – 13:30 | 自助午餐 · 自由交流对接
在轻松的氛围中拓展人脉，让企业家与投资人进行更深入的思维碰撞。 - 13:30 – 17:30 | AI+新企业家科技创新投资大会
汇聚行业大咖，通过主旨分享与圆桌研讨，深度剖析AI+与硬科技的未来趋势与投资逻辑。
🎯 精准对接：欢迎以下群体预约报名参会
这是一场精准匹配的高效资源对接会，我们诚邀以下人群共襄盛举：
- 硬科技企业：创始人、合伙人、董事长、总经理及企业核心高管（覆盖四大赛道）。
- 投资机构：VC、PE、产业基金、母基金、券商投行等投资机构投资人。
- 产业服务机：财务法务、知识产权、跨境出海咨询、产业咨询服务商。
- 产业载体：各地科创园区、孵化器、产业平台运营负责人。
- 政府部门：科创、发改、产业投资相关主管部门代表。
🏫学未教育的角色：不做旁观者，做链接者
作为协办方，上海学未教育希望在这条链路上承担三件事：
一是把人才送进去。 硬科技最缺的不只是钱，还有能理解技术、也能理解产业的人才。学未教育持续在人才培养与职业发展上做积累，希望为硬科技企业提供真正可用的人才支撑。
二是把资源接起来。 从高校科研到企业落地，中间往往隔着漫长的沟通成本。学未教育愿意做那个持续沟通、持续匹配的中间层，让对接不止发生在大会当天。
三是把认知拉齐。 AI正在重塑企业与个人的成长路径。通过AI+新企业家的探讨，我们也希望帮助更多创业者、管理者理解技术变化背后的机会与风险。
🚀 报名通道现已开启！
一场属于硬科技的资本与产业盛宴已经蓄势待发。名额有限，报名需经过审核。
大会时间： 2026年12月19日
大会地点： 上海虹桥会议中心（上海市闵行区丰虹路9号）
12月19日，上海虹桥，学未教育与您不见不散！
